창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FS70SM-06 -02 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FS70SM-06 -02 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FS70SM-06 -02 | |
| 관련 링크 | FS70SM-, FS70SM-06 -02 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 170E6140 | FUSE 400A 800V TP 408 AR | 170E6140.pdf | |
![]() | SD211ADE/R | SD211ADE/R PHILIPS CAN4 | SD211ADE/R.pdf | |
![]() | STF8A60 | STF8A60 SemiW SMD or Through Hole | STF8A60.pdf | |
![]() | BYW100100RL | BYW100100RL sgs SMD or Through Hole | BYW100100RL.pdf | |
![]() | MG30Q1US41 | MG30Q1US41 TOSHIBA SMD or Through Hole | MG30Q1US41.pdf | |
![]() | 4605H-101-513LF | 4605H-101-513LF Bourns DIP | 4605H-101-513LF.pdf | |
![]() | MHCC10070-R50 | MHCC10070-R50 CHILISIN SMD | MHCC10070-R50.pdf | |
![]() | K4F660411C-TL50 | K4F660411C-TL50 SAMSUNG TSOP | K4F660411C-TL50.pdf | |
![]() | MLF1608A1R0JT00 | MLF1608A1R0JT00 TDK SMD or Through Hole | MLF1608A1R0JT00.pdf | |
![]() | HAS600-S/SP53 | HAS600-S/SP53 LEM SMD or Through Hole | HAS600-S/SP53.pdf | |
![]() | K4S641632E-TC70T | K4S641632E-TC70T SAM TSOP-54 | K4S641632E-TC70T.pdf | |
![]() | W29C040-90J | W29C040-90J Winbond PLCC-32 | W29C040-90J.pdf |