창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FS6S0965R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FS6S0965R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FS6S0965R | |
| 관련 링크 | FS6S0, FS6S0965R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EMKB401ADA2R2MHA0G | 2.2µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 20 Ohm 3000 Hrs @ 105°C | EMKB401ADA2R2MHA0G.pdf | |
![]() | 0675.300DRT4P | FUSE CERAMIC 300MA 250VAC AXIAL | 0675.300DRT4P.pdf | |
![]() | CX3225GB19200D0HPQZ1 | 19.2MHz ±20ppm 수정 8pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB19200D0HPQZ1.pdf | |
![]() | BCM1250A10KEBG | BCM1250A10KEBG BROADCOM BGA | BCM1250A10KEBG.pdf | |
![]() | TLP181(BLL) | TLP181(BLL) TOSHIBA MFSOP6 | TLP181(BLL).pdf | |
![]() | MN103S26EQA | MN103S26EQA Panasonic QFP | MN103S26EQA.pdf | |
![]() | MAX805TESA+T | MAX805TESA+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX805TESA+T.pdf | |
![]() | MA321-(TX) | MA321-(TX) Panasonic 1206 | MA321-(TX).pdf | |
![]() | HFA08ETH60 | HFA08ETH60 IR TO-220 | HFA08ETH60.pdf | |
![]() | MT1389VDE-Q | MT1389VDE-Q MEDIATEK QFP | MT1389VDE-Q.pdf | |
![]() | XC7SET08GV | XC7SET08GV NXP SOT753 | XC7SET08GV.pdf | |
![]() | 74ABT245D.623 | 74ABT245D.623 PHA SMD or Through Hole | 74ABT245D.623.pdf |