창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FS608 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FS608 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FS608 | |
관련 링크 | FS6, FS608 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
P51-300-G-G-D-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 300 PSI (2068.43 kPa) Vented Gauge Male - 1/8" (3.18mm) NPT 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-300-G-G-D-4.5V-000-000.pdf | ||
FF02S15SV1 | FF02S15SV1 JAE() SMD or Through Hole | FF02S15SV1.pdf | ||
6.3ZL4700M12.5X30 | 6.3ZL4700M12.5X30 RUBYCON DIP | 6.3ZL4700M12.5X30.pdf | ||
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MC100E107FN. | MC100E107FN. ONsemi PLCC28 | MC100E107FN..pdf | ||
074AC | 074AC ST SOP | 074AC.pdf | ||
TLP719P | TLP719P TOSHIBA SOP6 | TLP719P.pdf | ||
PTSE | PTSE PT SMD or Through Hole | PTSE.pdf | ||
XCV200BG352AFP | XCV200BG352AFP ORIGINAL SMD or Through Hole | XCV200BG352AFP.pdf | ||
3188EH273U075APA1 | 3188EH273U075APA1 CDE DIP | 3188EH273U075APA1.pdf | ||
SO692 | SO692 SGS SOT-23 | SO692.pdf | ||
NH82443BXESL85Y | NH82443BXESL85Y INTEL SMD or Through Hole | NH82443BXESL85Y.pdf |