창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FS50SMJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FS50SMJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FS50SMJ | |
| 관련 링크 | FS50, FS50SMJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TPSR106K006R3000 | 10µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 0805 (2012 Metric) 3 Ohm 0.081" L x 0.051" W (2.05mm x 1.30mm) | TPSR106K006R3000.pdf | |
![]() | MC88L282FC | MC88L282FC MXIC QFP | MC88L282FC.pdf | |
![]() | 2SK593 | 2SK593 TOSHIBA TO-3PL | 2SK593.pdf | |
![]() | 11BMSS4L069 | 11BMSS4L069 N/A BGA | 11BMSS4L069.pdf | |
![]() | NTR06B1691CTRF | NTR06B1691CTRF NIC SMD or Through Hole | NTR06B1691CTRF.pdf | |
![]() | HU2E277M25035 | HU2E277M25035 SAMWHA SMD or Through Hole | HU2E277M25035.pdf | |
![]() | SN8A1602APPO18-510 | SN8A1602APPO18-510 SONIX DIP-18P | SN8A1602APPO18-510.pdf | |
![]() | XDAVINCI-AZWT | XDAVINCI-AZWT TI BGA | XDAVINCI-AZWT.pdf | |
![]() | QG82955X SL8FW | QG82955X SL8FW INTEL BGA | QG82955X SL8FW.pdf | |
![]() | T510X107K020ATE035 | T510X107K020ATE035 KEMET SMD | T510X107K020ATE035.pdf | |
![]() | SD1C226M05011BB342 | SD1C226M05011BB342 SAMWHA SMD or Through Hole | SD1C226M05011BB342.pdf | |
![]() | AM25LS25IDM | AM25LS25IDM AMD DIP | AM25LS25IDM.pdf |