창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FS507 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FS507 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FS507 | |
관련 링크 | FS5, FS507 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM1557U1H9R4DZ01D | 9.4pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1557U1H9R4DZ01D.pdf | ||
BFC241706203 | Film Capacitor Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) | BFC241706203.pdf | ||
CMF5539R200DHBF | RES 39.2 OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5539R200DHBF.pdf | ||
MAX14713EWL+T | EVAL KIT FOR MAX1470 433MHZ | MAX14713EWL+T.pdf | ||
KS41C1912835K | KS41C1912835K SAM SMD or Through Hole | KS41C1912835K.pdf | ||
LT1181ACN#PBF | LT1181ACN#PBF LT SMD or Through Hole | LT1181ACN#PBF.pdf | ||
BCM65040IMLG | BCM65040IMLG BROADCOM QFN24 | BCM65040IMLG.pdf | ||
FDS4576 | FDS4576 FAIRCHILD SMD or Through Hole | FDS4576.pdf | ||
TLV2374IPWPRG4 | TLV2374IPWPRG4 TI TSSOP14 | TLV2374IPWPRG4.pdf | ||
WS62256KKOG-70 | WS62256KKOG-70 WS DIP | WS62256KKOG-70.pdf | ||
HP6515 | HP6515 HP SMD or Through Hole | HP6515.pdf | ||
TADMO4622-YU16 | TADMO4622-YU16 LUCENT BGA | TADMO4622-YU16.pdf |