창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FS313 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FS313 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FS313 | |
관련 링크 | FS3, FS313 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D6R2DXXAP | 6.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D6R2DXXAP.pdf | |
![]() | ABMM-12.000MHZ-B2-T | 12MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABMM-12.000MHZ-B2-T.pdf | |
![]() | CDRH104NP-221MC | 220µH Shielded Inductor 520mA 960 mOhm Max Nonstandard | CDRH104NP-221MC.pdf | |
![]() | LTAJP | LTAJP ORIGINAL SMD | LTAJP.pdf | |
![]() | TLV620AIC23PW | TLV620AIC23PW TI SMD or Through Hole | TLV620AIC23PW.pdf | |
![]() | LH2211J/883 | LH2211J/883 NSC DIP | LH2211J/883.pdf | |
![]() | M6221B | M6221B ORIGINAL DIP | M6221B.pdf | |
![]() | LTC1706CS8 | LTC1706CS8 LINEAR SOP-8 | LTC1706CS8.pdf | |
![]() | AD7391ARU-REEL TEL:82766440 | AD7391ARU-REEL TEL:82766440 AD SMD or Through Hole | AD7391ARU-REEL TEL:82766440.pdf | |
![]() | MUX24FQ/883 | MUX24FQ/883 PMI DIP | MUX24FQ/883.pdf | |
![]() | B8098NLT | B8098NLT PUL SMD or Through Hole | B8098NLT.pdf | |
![]() | MKGB14JN-00 A | MKGB14JN-00 A ST DIP40 | MKGB14JN-00 A.pdf |