창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FS30KMJ2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FS30KMJ2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | T0-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FS30KMJ2 | |
| 관련 링크 | FS30, FS30KMJ2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCS06032K87FKEA | RES SMD 2.87K OHM 1% 1/4W 0603 | RCS06032K87FKEA.pdf | |
![]() | B6150 | B6150 ORIGINAL BGA | B6150.pdf | |
![]() | NJM2143R (TE2) | NJM2143R (TE2) JRC SOP | NJM2143R (TE2).pdf | |
![]() | SKN5/04 | SKN5/04 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKN5/04.pdf | |
![]() | AT24C04PC-2.7 | AT24C04PC-2.7 AT DIP | AT24C04PC-2.7.pdf | |
![]() | XPC107C | XPC107C MOTOROLA BGA | XPC107C.pdf | |
![]() | MP2560DN | MP2560DN MPS SOP-8 | MP2560DN.pdf | |
![]() | UPD17203AGC-758-3BH | UPD17203AGC-758-3BH NEC QFP52 | UPD17203AGC-758-3BH.pdf | |
![]() | HP250V | HP250V SHARP SMD or Through Hole | HP250V.pdf | |
![]() | CS2900D | CS2900D ORIGINAL DIP8 | CS2900D.pdf | |
![]() | LPC1311FHN33551 | LPC1311FHN33551 NXP SMD or Through Hole | LPC1311FHN33551.pdf | |
![]() | 03450601X | 03450601X ORIGINAL SMD or Through Hole | 03450601X.pdf |