창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FS30AS-06-T13 TEL:82766440 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FS30AS-06-T13 TEL:82766440 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-252 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FS30AS-06-T13 TEL:82766440 | |
관련 링크 | FS30AS-06-T13 T, FS30AS-06-T13 TEL:82766440 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CF2JT62K0 | RES 62K OHM 2W 5% CARBON FILM | CF2JT62K0.pdf | |
![]() | 5480SF | 5480SF infineon ssop32 | 5480SF.pdf | |
![]() | XC2V80-6CSG144C | XC2V80-6CSG144C XILINX BGA144 | XC2V80-6CSG144C.pdf | |
![]() | FI-D2012-333MJT | FI-D2012-333MJT CERATECH SMD | FI-D2012-333MJT.pdf | |
![]() | AD9283BRS-80-REEL | AD9283BRS-80-REEL AD SSOP20 | AD9283BRS-80-REEL.pdf | |
![]() | EPM2210F256C | EPM2210F256C ALTRA SMD or Through Hole | EPM2210F256C.pdf | |
![]() | NH82801IB SLA9M | NH82801IB SLA9M INTEL BGA | NH82801IB SLA9M.pdf | |
![]() | K9F1208UOBPCBO | K9F1208UOBPCBO SAMSUNG TSOP | K9F1208UOBPCBO.pdf | |
![]() | GLFR2012T150M-LR | GLFR2012T150M-LR TDK SMD | GLFR2012T150M-LR.pdf | |
![]() | DL-5667 | DL-5667 OK SMD or Through Hole | DL-5667.pdf | |
![]() | SML-Z14PTT86 | SML-Z14PTT86 ROHM 1210 | SML-Z14PTT86.pdf | |
![]() | EZ1087CT | EZ1087CT SEMTECH DIP | EZ1087CT.pdf |