창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FS2J-3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FS2J-3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-252 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FS2J-3 | |
관련 링크 | FS2, FS2J-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | K123M10X7RF5UL2 | 0.012µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K123M10X7RF5UL2.pdf | |
![]() | ATS122BSM-1E | 12.288MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS122BSM-1E.pdf | |
![]() | L4931ABZ-3.3AP$W3 | L4931ABZ-3.3AP$W3 ST TO-92 | L4931ABZ-3.3AP$W3.pdf | |
![]() | HD6301V1PK63P | HD6301V1PK63P HITACHI DIP64 | HD6301V1PK63P.pdf | |
![]() | W93524F | W93524F WINBOND QFP | W93524F.pdf | |
![]() | LC1-D129 | LC1-D129 OMRON SMD or Through Hole | LC1-D129.pdf | |
![]() | CY27H010-55WMB | CY27H010-55WMB CYPRESS CDIP | CY27H010-55WMB.pdf | |
![]() | LNW2G822MSEJBN | LNW2G822MSEJBN NICHICON DIP | LNW2G822MSEJBN.pdf | |
![]() | RL-1-B01.5VDC | RL-1-B01.5VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | RL-1-B01.5VDC.pdf | |
![]() | DAC8212RV | DAC8212RV PMI DIP | DAC8212RV.pdf | |
![]() | PEEL18CV8P-I-25L | PEEL18CV8P-I-25L ICT DIP-20 | PEEL18CV8P-I-25L.pdf | |
![]() | SX74GT007EYOE | SX74GT007EYOE MOT CQFP | SX74GT007EYOE.pdf |