창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FS2ASJ-3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FS2ASJ-3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-252(DPAK) | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FS2ASJ-3 | |
| 관련 링크 | FS2A, FS2ASJ-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 103-271JS | 270nH Unshielded Inductor 650mA 230 mOhm Max 2-SMD | 103-271JS.pdf | |
![]() | 24C162P | 24C162P CSI DIP | 24C162P.pdf | |
![]() | RH1056AMH | RH1056AMH LTC CAN-8P | RH1056AMH.pdf | |
![]() | SPMWHT5206N5BAPOSO A2PCSO | SPMWHT5206N5BAPOSO A2PCSO SAMSUNG 0.2W5252 | SPMWHT5206N5BAPOSO A2PCSO.pdf | |
![]() | UPD65341F1Y04 | UPD65341F1Y04 NEC BGA | UPD65341F1Y04.pdf | |
![]() | QSPS16JLF1-470 | QSPS16JLF1-470 BOURNS TSOP-16 | QSPS16JLF1-470.pdf | |
![]() | SDS0908TTEB820 | SDS0908TTEB820 koa SMD or Through Hole | SDS0908TTEB820.pdf | |
![]() | LPV324IPWE4 | LPV324IPWE4 TI TSSOP | LPV324IPWE4.pdf | |
![]() | HDL4H10CNWY302-00 | HDL4H10CNWY302-00 HITACHI BGA | HDL4H10CNWY302-00.pdf | |
![]() | LTC3611IWP | LTC3611IWP LT SMD or Through Hole | LTC3611IWP.pdf | |
![]() | EEFSX0D221YR 4V220UF PB-FREE | EEFSX0D221YR 4V220UF PB-FREE PANASONIC SMD or Through Hole | EEFSX0D221YR 4V220UF PB-FREE.pdf |