창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FS25R12WT3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FS25R12WT3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FS25R12WT3 | |
관련 링크 | FS25R1, FS25R12WT3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DE2B3KY151KB3BU02F | 150pF 300VAC 세라믹 커패시터 B 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | DE2B3KY151KB3BU02F.pdf | |
![]() | VJ1206A101JXACW1BC | 100pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | VJ1206A101JXACW1BC.pdf | |
![]() | CMR250TB96.000KAZFTR | 96kHz ±30ppm 수정 12.5pF -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 원통형 캔, 레이디얼 | CMR250TB96.000KAZFTR.pdf | |
![]() | TS500T33IET | 50MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS500T33IET.pdf | |
![]() | 8555729 | 8555729 SAWTEK SMD or Through Hole | 8555729.pdf | |
![]() | TDA8885A | TDA8885A PHILIPS QFP | TDA8885A.pdf | |
![]() | 4350379+ | 4350379+ ORIGINAL SMD or Through Hole | 4350379+.pdf | |
![]() | SG636PCE-7.680MHZ | SG636PCE-7.680MHZ EPSON SMD or Through Hole | SG636PCE-7.680MHZ.pdf | |
![]() | KSZ8842-16MVL-EVAL | KSZ8842-16MVL-EVAL MIS SMD or Through Hole | KSZ8842-16MVL-EVAL.pdf | |
![]() | NVP1700 | NVP1700 NEXTCHIP QFP | NVP1700.pdf | |
![]() | UC2845BD1R2G/pb | UC2845BD1R2G/pb ON 3.9mm | UC2845BD1R2G/pb.pdf |