창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FS25959 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FS25959 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FS25959 | |
| 관련 링크 | FS25, FS25959 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FA-128 37.4000MF10Y-C5 | 37.4MHz ±10ppm 수정 18pF 60옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-128 37.4000MF10Y-C5.pdf | |
![]() | NJG1105F-TE1 | RF Amplifier IC Cellular, W-CDMA, CDMA, GSM, UMTS 1.8GHz, 1.9GHz, 2.1GHz 6-MTP | NJG1105F-TE1.pdf | |
![]() | APM8011 | APM8011 ANPEC SOP | APM8011.pdf | |
![]() | MCT61 (P/B) | MCT61 (P/B) FAIRCHILD DIP-8 | MCT61 (P/B).pdf | |
![]() | LS156 | LS156 NA SMD or Through Hole | LS156.pdf | |
![]() | LPV324MTX/NOPB | LPV324MTX/NOPB NSC SMD or Through Hole | LPV324MTX/NOPB.pdf | |
![]() | X28256DMB | X28256DMB XICOR DIP | X28256DMB.pdf | |
![]() | PM1812G-R47K-RC | PM1812G-R47K-RC BOURNS SMD | PM1812G-R47K-RC.pdf | |
![]() | 2SC3356-T1BR24 | 2SC3356-T1BR24 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SC3356-T1BR24.pdf | |
![]() | SKM145GAL176DN | SKM145GAL176DN ORIGINAL SMD or Through Hole | SKM145GAL176DN.pdf | |
![]() | MEM2012W211RT | MEM2012W211RT TDK 2012W | MEM2012W211RT.pdf | |
![]() | IRKD142/08F | IRKD142/08F MICRON QFP144 | IRKD142/08F.pdf |