창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FS2509 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FS2509 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-25-2L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FS2509 | |
| 관련 링크 | FS2, FS2509 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC247966433 | 0.043µF Film Capacitor 200V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.728" L x 0.256" W (18.50mm x 6.50mm) | BFC247966433.pdf | |
![]() | VT22529A3(1825-0123) | VT22529A3(1825-0123) NXP/HP BGA | VT22529A3(1825-0123).pdf | |
![]() | MC74HC164ANG | MC74HC164ANG ONSEMICONDUCTOR DIP-14 | MC74HC164ANG.pdf | |
![]() | SP-R5210BV2.0 | SP-R5210BV2.0 PHI SQFP80 | SP-R5210BV2.0.pdf | |
![]() | UB02CSP06B-0402-5V | UB02CSP06B-0402-5V ORIGINAL SMD or Through Hole | UB02CSP06B-0402-5V.pdf | |
![]() | 215R8GAGA13F(R300) | 215R8GAGA13F(R300) ATI BGA | 215R8GAGA13F(R300).pdf | |
![]() | MCU-4H7550-04PW0000 | MCU-4H7550-04PW0000 HsuanMao SMD or Through Hole | MCU-4H7550-04PW0000.pdf | |
![]() | LM3671MF-ADJNOPB | LM3671MF-ADJNOPB NSC SMD or Through Hole | LM3671MF-ADJNOPB.pdf | |
![]() | TA7808SB(TP) | TA7808SB(TP) TOSHIBA SMD or Through Hole | TA7808SB(TP).pdf | |
![]() | 4*6-30MH 4*6-40MH,4*6-1000uh | 4*6-30MH 4*6-40MH,4*6-1000uh ORIGINAL SMD or Through Hole | 4*6-30MH 4*6-40MH,4*6-1000uh.pdf | |
![]() | BL8550-18PB | BL8550-18PB BELLING SOT-89 | BL8550-18PB.pdf | |
![]() | 291CNS-T1061Z | 291CNS-T1061Z TOKO SMD or Through Hole | 291CNS-T1061Z.pdf |