창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FS0H223Z | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FS0H223Z | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FS0H223Z | |
관련 링크 | FS0H, FS0H223Z 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | K223K20X7RL53H5 | 0.022µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | K223K20X7RL53H5.pdf | |
![]() | 1808JC330MAT1A | 33pF 4000V(4kV) 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808JC330MAT1A.pdf | |
![]() | SFC05-5.TC BGA | SFC05-5.TC BGA SEMTECH SMD | SFC05-5.TC BGA.pdf | |
![]() | PCM1754DBQRG4=PCM1742KE/2KG4 | PCM1754DBQRG4=PCM1742KE/2KG4 TI SSOPPBF | PCM1754DBQRG4=PCM1742KE/2KG4.pdf | |
![]() | TLV5618ACP | TLV5618ACP TI DIP | TLV5618ACP.pdf | |
![]() | W971GG6JB-18 64*16 | W971GG6JB-18 64*16 ORIGINAL SMD or Through Hole | W971GG6JB-18 64*16.pdf | |
![]() | CA438PA1 | CA438PA1 Powerex Module | CA438PA1.pdf | |
![]() | PK55F-40 | PK55F-40 SANREX SMD or Through Hole | PK55F-40.pdf | |
![]() | D3XB50 | D3XB50 SHINAENGEN ZIP-4 | D3XB50.pdf | |
![]() | MAX6866UK16D3S+ | MAX6866UK16D3S+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX6866UK16D3S+.pdf |