창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FS08C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FS08C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FS08C | |
| 관련 링크 | FS0, FS08C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECW-H20162HV | 1600pF Film Capacitor 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.295" W (18.00mm x 7.50mm) | ECW-H20162HV.pdf | |
![]() | 416F260XXCDR | 26MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F260XXCDR.pdf | |
![]() | 26S101C | 100µH Shielded Wirewound Inductor 1.05A 250 mOhm Max Nonstandard | 26S101C.pdf | |
![]() | RC2010FK-0745K3L | RES SMD 45.3K OHM 1% 3/4W 2010 | RC2010FK-0745K3L.pdf | |
![]() | F0603C1R50FWTT | F0603C1R50FWTT AVX SMD or Through Hole | F0603C1R50FWTT.pdf | |
![]() | PX0911/02/P | PX0911/02/P BULGIN SMD or Through Hole | PX0911/02/P.pdf | |
![]() | H5TQ1G43AFP-S6 | H5TQ1G43AFP-S6 HYNIX FBGA | H5TQ1G43AFP-S6.pdf | |
![]() | TMS4C87DLC-4 | TMS4C87DLC-4 TI SMD or Through Hole | TMS4C87DLC-4.pdf | |
![]() | MVPG30E-A3-NAE-C000-T-MARVELL | MVPG30E-A3-NAE-C000-T-MARVELL ORIGINAL SMD or Through Hole | MVPG30E-A3-NAE-C000-T-MARVELL.pdf | |
![]() | XPPC604EBC225AE | XPPC604EBC225AE MOT BGA | XPPC604EBC225AE.pdf | |
![]() | RCWP-1206 DALE | RCWP-1206 DALE ORIGINAL SMD1206 | RCWP-1206 DALE.pdf | |
![]() | RT8025-13GJ5 | RT8025-13GJ5 RICHTEK SMD or Through Hole | RT8025-13GJ5.pdf |