창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FS065C332KAZ2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FLEXISAFE MLC Chips Ceramic Cap Catalog | |
| 주요제품 | AVX's FlexiSafe MLCCs | |
| 카탈로그 페이지 | 2124 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | FLEXITERM™ Flexisafe | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3300pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 478-4644-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FS065C332KAZ2A | |
| 관련 링크 | FS065C33, FS065C332KAZ2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | Y174670R0000T0L | RES SMD 70 OHM 0.01% 0.6W J LEAD | Y174670R0000T0L.pdf | |
![]() | M4555 | M4555 OKI SMD or Through Hole | M4555.pdf | |
![]() | 74HCT2445D | 74HCT2445D PHILIPS SOP20 | 74HCT2445D.pdf | |
![]() | AOI478 | AOI478 AOS TO-251A | AOI478.pdf | |
![]() | HD74S10 | HD74S10 HIT PDIP | HD74S10.pdf | |
![]() | G6SK-2F-5VDC | G6SK-2F-5VDC OMRON SMD10 | G6SK-2F-5VDC.pdf | |
![]() | ULN2204A-3C | ULN2204A-3C SPRAGUE DIP-16 | ULN2204A-3C.pdf | |
![]() | FLT919 | FLT919 FLT BGA | FLT919.pdf | |
![]() | DE1A-L2-DC1.5V | DE1A-L2-DC1.5V NAIS SMD or Through Hole | DE1A-L2-DC1.5V.pdf | |
![]() | HD64F2552RFC26DV | HD64F2552RFC26DV RENESAS QFP | HD64F2552RFC26DV.pdf | |
![]() | SMAJ7.5HE3/61 | SMAJ7.5HE3/61 VISHAY SMA | SMAJ7.5HE3/61.pdf | |
![]() | NTD6600NT4G | NTD6600NT4G ORIGINAL DPAKTO-252 | NTD6600NT4G .pdf |