창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FS065C332KAZ2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FLEXISAFE MLC Chips Ceramic Cap Catalog | |
| 주요제품 | AVX's FlexiSafe MLCCs | |
| 카탈로그 페이지 | 2124 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | FLEXITERM™ Flexisafe | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3300pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 478-4644-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FS065C332KAZ2A | |
| 관련 링크 | FS065C33, FS065C332KAZ2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | BC857BW-7-F | TRANS PNP 45V 0.1A SC70-3 | BC857BW-7-F.pdf | |
![]() | TNPW1206169KBEEA | RES SMD 169K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW1206169KBEEA.pdf | |
![]() | LC573104A | LC573104A SANYO SOP | LC573104A.pdf | |
![]() | GI9563 | GI9563 GTM TO-251 | GI9563.pdf | |
![]() | 1206/104K/50V | 1206/104K/50V SAMSUNG SMD or Through Hole | 1206/104K/50V.pdf | |
![]() | 18024-006 | 18024-006 EMC BGA | 18024-006.pdf | |
![]() | XC4085XLA-BG352AKP | XC4085XLA-BG352AKP XILINX BGA | XC4085XLA-BG352AKP.pdf | |
![]() | BNW01 | BNW01 FUJISOKU ZIP4 | BNW01.pdf | |
![]() | 5070 29.49897MHZ | 5070 29.49897MHZ VCC SMD or Through Hole | 5070 29.49897MHZ.pdf | |
![]() | 95MS14XBH | 95MS14XBH ORIGINAL QFP | 95MS14XBH.pdf | |
![]() | AM29LV002BT-70EI | AM29LV002BT-70EI AMD TSOP | AM29LV002BT-70EI.pdf | |
![]() | 0600-00002 | 0600-00002 LAIRD SMD or Through Hole | 0600-00002.pdf |