창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FS065C332KAZ2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FLEXISAFE MLC Chips Ceramic Cap Catalog | |
| 주요제품 | AVX's FlexiSafe MLCCs | |
| 카탈로그 페이지 | 2124 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | FLEXITERM™ Flexisafe | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3300pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 478-4644-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FS065C332KAZ2A | |
| 관련 링크 | FS065C33, FS065C332KAZ2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | VSSR1603331JTF | RES ARRAY 8 RES 330 OHM 16SSOP | VSSR1603331JTF.pdf | |
![]() | 7361ER51 | 7361ER51 Fairchild SMD or Through Hole | 7361ER51.pdf | |
![]() | 310-014596 | 310-014596 PROTO BGA | 310-014596.pdf | |
![]() | TPS76725QPWPG4 | TPS76725QPWPG4 TI HTSSOP-20 | TPS76725QPWPG4.pdf | |
![]() | ST16C650CJ | ST16C650CJ XP PLCC | ST16C650CJ.pdf | |
![]() | ATT2C12-L | ATT2C12-L ORCA SMD or Through Hole | ATT2C12-L.pdf | |
![]() | PI6C182AHX | PI6C182AHX PER SSOP | PI6C182AHX.pdf | |
![]() | SN74HC245NSLE | SN74HC245NSLE TI BUYIC | SN74HC245NSLE.pdf | |
![]() | SFW9Z14TM | SFW9Z14TM FAIRCHILD TO-263 | SFW9Z14TM.pdf | |
![]() | JAGASMA4 | JAGASMA4 GENE SMD or Through Hole | JAGASMA4.pdf | |
![]() | XC6SLX25T-3CSG324C | XC6SLX25T-3CSG324C XILINX SMD or Through Hole | XC6SLX25T-3CSG324C.pdf | |
![]() | LT89 | LT89 LT TSOP8 | LT89.pdf |