창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FS035C223K4Z2A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FLEXISAFE MLC Chips Ceramic Cap Catalog | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | FLEXITERM™ Flexisafe | |
포장 | * | |
정전 용량 | 0.022µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | * | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | * | |
크기/치수 | * | |
높이 - 장착(최대) | * | |
두께(최대) | * | |
리드 간격 | * | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | * | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FS035C223K4Z2A | |
관련 링크 | FS035C22, FS035C223K4Z2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
CX2016DB24576D0GEJZ1 | 24.576MHz ±15ppm 수정 8pF 150옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2016DB24576D0GEJZ1.pdf | ||
9320006205 | 9320006205 HARTING SMD or Through Hole | 9320006205.pdf | ||
MAM1774EEI | MAM1774EEI ORIGINAL SMD or Through Hole | MAM1774EEI.pdf | ||
B4197AAB9 | B4197AAB9 SANYO DIP | B4197AAB9.pdf | ||
G80-100-K0-A3 | G80-100-K0-A3 NVIDIA BGA | G80-100-K0-A3.pdf | ||
SAB-C515-L16N | SAB-C515-L16N SIEMENS PLCC | SAB-C515-L16N.pdf | ||
M29W800DB70N6T (Leaded) (EOL) | M29W800DB70N6T (Leaded) (EOL) STM SMD or Through Hole | M29W800DB70N6T (Leaded) (EOL).pdf | ||
BQ24072EVM | BQ24072EVM TI SMD or Through Hole | BQ24072EVM.pdf | ||
PCD311C1-20J | PCD311C1-20J ORIGINAL SMD or Through Hole | PCD311C1-20J.pdf | ||
SMK730F | SMK730F AUK SMD or Through Hole | SMK730F.pdf | ||
QBTM400V6 | QBTM400V6 ORIGINAL PCB | QBTM400V6.pdf | ||
NSE4740 | NSE4740 NES CAN3 | NSE4740.pdf |