창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FS031C103K4Z2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FLEXISAFE MLC Chips Ceramic Cap Catalog | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | FLEXITERM™ Flexisafe | |
| 포장 | * | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | * | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | * | |
| 크기/치수 | * | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 두께(최대) | * | |
| 리드 간격 | * | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | * | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FS031C103K4Z2A | |
| 관련 링크 | FS031C10, FS031C103K4Z2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1556T1H9R5DD01D | 9.5pF 50V 세라믹 커패시터 T2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556T1H9R5DD01D.pdf | |
![]() | BFC238344473 | 0.047µF Film Capacitor 500V 1400V (1.4kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.433" W (31.00mm x 11.00mm) | BFC238344473.pdf | |
![]() | AS-14.31818MAHI-B | 14.31818MHz ±30ppm 수정 16pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 스루홀 HC49/US | AS-14.31818MAHI-B.pdf | |
![]() | 445W32L12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 12pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W32L12M00000.pdf | |
![]() | E2EZ-X2D1-M1TGJ 0.3M | Inductive Proximity Sensor 0.079" (2mm) IP67 Cylinder, Threaded - M12 | E2EZ-X2D1-M1TGJ 0.3M.pdf | |
![]() | NJM2367TLA-2050 | NJM2367TLA-2050 JRC TO-220-5 | NJM2367TLA-2050.pdf | |
![]() | DS21Q352N | DS21Q352N MAX 256-BGA | DS21Q352N.pdf | |
![]() | JHQSY0016 | JHQSY0016 TCL-SH N A | JHQSY0016.pdf | |
![]() | 32015 | 32015 TI DIP40 | 32015.pdf | |
![]() | PIC16F1824-I/ML | PIC16F1824-I/ML MICROCHIP QFN16 | PIC16F1824-I/ML.pdf | |
![]() | AS581CT | AS581CT PHI SOP8 | AS581CT.pdf | |
![]() | ISL9211IRU58XZ-TCT-ND | ISL9211IRU58XZ-TCT-ND INTERSIL 8-TDFN | ISL9211IRU58XZ-TCT-ND.pdf |