창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FRA840G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FRA840G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FRA840G | |
관련 링크 | FRA8, FRA840G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECH-U1H124JX9 | 0.12µF Film Capacitor 50V Polyphenylene Sulfide (PPS), Metallized - Stacked 2416 (6041 Metric) 0.236" L x 0.161" W (6.00mm x 4.10mm) | ECH-U1H124JX9.pdf | |
![]() | 7M-16.6670MAHE-T | 16.667MHz ±30ppm 수정 12pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-16.6670MAHE-T.pdf | |
![]() | SE5119EKN | SE5119EKN SEI SOT-89 | SE5119EKN.pdf | |
![]() | ST1S06PU12R | ST1S06PU12R STM QFN | ST1S06PU12R.pdf | |
![]() | MMBD8050 | MMBD8050 ST D9D | MMBD8050.pdf | |
![]() | ST9040YC6/HB | ST9040YC6/HB ST SMD or Through Hole | ST9040YC6/HB.pdf | |
![]() | ADF02S04 | ADF02S04 TEConnectivity SMD or Through Hole | ADF02S04.pdf | |
![]() | XCR3064-12VQ44C | XCR3064-12VQ44C XILINX QFP | XCR3064-12VQ44C.pdf | |
![]() | BCM56504B2IED | BCM56504B2IED BCM BGA | BCM56504B2IED.pdf | |
![]() | MSM-6245-0-409CSP- | MSM-6245-0-409CSP- QUALCOMM BGA | MSM-6245-0-409CSP-.pdf | |
![]() | S-80913CNNB-G8HT2G | S-80913CNNB-G8HT2G SII/SEIKO NSC-1234AB | S-80913CNNB-G8HT2G.pdf |