창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FR464 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FR464 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN32 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FR464 | |
관련 링크 | FR4, FR464 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 445W3XH30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 32pF 30옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W3XH30M00000.pdf | |
![]() | 5515-RC | 5µH Unshielded Wirewound Inductor 19A 6 mOhm Max Radial | 5515-RC.pdf | |
![]() | 24C02NC | 24C02NC ATMEL SOP | 24C02NC.pdf | |
![]() | PN2222ATA. | PN2222ATA. FAIRCHILDSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | PN2222ATA..pdf | |
![]() | LER012TR22K | LER012TR22K ORIGINAL SMD or Through Hole | LER012TR22K.pdf | |
![]() | 102017-501 | 102017-501 ST QFP80 | 102017-501.pdf | |
![]() | KS5513-03 | KS5513-03 SAMSUNG DIP | KS5513-03.pdf | |
![]() | STP08DP05XT | STP08DP05XT STM SMD or Through Hole | STP08DP05XT.pdf | |
![]() | 80L02S | 80L02S ORIGINAL to-263 | 80L02S.pdf | |
![]() | TKR222M1VK25C | TKR222M1VK25C JAMICON SMD or Through Hole | TKR222M1VK25C.pdf | |
![]() | AABP TEL:82766440 | AABP TEL:82766440 MAXIM 6SOT23 | AABP TEL:82766440.pdf |