창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FR37 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FR37 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FR37 | |
| 관련 링크 | FR, FR37 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | P1169.474NLT | 470µH Shielded Wirewound Inductor 570mA 1.403 Ohm Max Nonstandard | P1169.474NLT.pdf | |
![]() | ERJ-8RQJR82V | RES SMD 0.82 OHM 5% 1/4W 1206 | ERJ-8RQJR82V.pdf | |
![]() | PHP00603E23R2BST1 | RES SMD 23.2 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E23R2BST1.pdf | |
![]() | 2001S-30G-220-TR | 2001S-30G-220-TR Chupond NA | 2001S-30G-220-TR.pdf | |
![]() | LH6A4260S-60 | LH6A4260S-60 MEMORY SMD | LH6A4260S-60.pdf | |
![]() | TC74HCT241P | TC74HCT241P TOSHIBA DIP-20 | TC74HCT241P.pdf | |
![]() | M74LS640-1P | M74LS640-1P MIT SMD or Through Hole | M74LS640-1P.pdf | |
![]() | MB88346BPF-G-BND-TF1 | MB88346BPF-G-BND-TF1 FUJ SOP | MB88346BPF-G-BND-TF1.pdf | |
![]() | XF0013B24B | XF0013B24B ORIGINAL SMD or Through Hole | XF0013B24B.pdf | |
![]() | 55401-2619 | 55401-2619 MOLEX SMD or Through Hole | 55401-2619.pdf | |
![]() | LM5109AM | LM5109AM NS SMD or Through Hole | LM5109AM.pdf | |
![]() | CL201209T-82NM-N | CL201209T-82NM-N YAGEO SMD | CL201209T-82NM-N.pdf |