창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FR2D-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FR2D-T1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FR2D-T1 | |
| 관련 링크 | FR2D, FR2D-T1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GSAP 375-R | FUSE CERM 375MA 250VAC 3AB 3AG | GSAP 375-R.pdf | |
![]() | L7-AC240V | L7-AC240V HKE DIP-SOP | L7-AC240V.pdf | |
![]() | R75IN3680AA40K | R75IN3680AA40K ORIGINAL DIP-2 | R75IN3680AA40K.pdf | |
![]() | ZLNB2312Q16 | ZLNB2312Q16 ZETEX QSOP-16 | ZLNB2312Q16.pdf | |
![]() | PI90LV9637WEX | PI90LV9637WEX PERICOM SOP8 | PI90LV9637WEX.pdf | |
![]() | FUSE 6.35X30MM1A | FUSE 6.35X30MM1A TM SMD or Through Hole | FUSE 6.35X30MM1A.pdf | |
![]() | AF82801JR QS30ES | AF82801JR QS30ES INTEL SMD or Through Hole | AF82801JR QS30ES.pdf | |
![]() | GF4-MX440B-8X-A3 | GF4-MX440B-8X-A3 NVIDIA BGA | GF4-MX440B-8X-A3.pdf | |
![]() | KS22318L17 | KS22318L17 TI SMD or Through Hole | KS22318L17.pdf | |
![]() | OP470EJ | OP470EJ LT CDIP-14 | OP470EJ.pdf | |
![]() | MAX1483ECPA+ | MAX1483ECPA+ MAXIM DIP | MAX1483ECPA+.pdf |