창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FR224B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FR224B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-252 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FR224B | |
관련 링크 | FR2, FR224B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | AT86RF231-ZUR | IC RF TxRx + MCU 802.15.4, General ISM > 1GHz 6LoWPAN, WirelessHART™, Zigbee® 2.4GHz 32-VFQFN Exposed Pad | AT86RF231-ZUR.pdf | |
![]() | S1X65445F00A2 | S1X65445F00A2 JEPLCO SMD or Through Hole | S1X65445F00A2.pdf | |
![]() | MB87M3400HB-G | MB87M3400HB-G ORIGINAL BGA | MB87M3400HB-G.pdf | |
![]() | TCH01C | TCH01C TCH DICE | TCH01C.pdf | |
![]() | 35SZV10MTMT5X5.5 | 35SZV10MTMT5X5.5 RUBYCON Call | 35SZV10MTMT5X5.5.pdf | |
![]() | K4E660412E-JP50 | K4E660412E-JP50 SAMSUNG SOJ32 | K4E660412E-JP50.pdf | |
![]() | PEEL18CV8JI-20 | PEEL18CV8JI-20 AMI/ICT SMD or Through Hole | PEEL18CV8JI-20.pdf | |
![]() | DAC080BLCN | DAC080BLCN NSC DIP | DAC080BLCN.pdf | |
![]() | PDSS5350D | PDSS5350D NXP SOT23-6 | PDSS5350D.pdf | |
![]() | BB304MDW-TR/DW | BB304MDW-TR/DW RENESAS SOT-143 | BB304MDW-TR/DW.pdf | |
![]() | CPH5512 | CPH5512 SANYO SOT153 | CPH5512.pdf |