창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FR1G-T3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FR1G-T3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FR1G-T3 | |
관련 링크 | FR1G, FR1G-T3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ1812Y681KBBAT4X | 680pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812Y681KBBAT4X.pdf | |
![]() | 744874001 | Shielded 2 Coil Inductor Array 6µH Inductance - Connected in Series 1.5µH Inductance - Connected in Parallel 16 mOhm Max DC Resistance (DCR) - Parallel 5.85A Nonstandard | 744874001.pdf | |
![]() | 67L115-0286 | THERMOSTAT 115 DEG NC TO-220 | 67L115-0286.pdf | |
![]() | PF08107B 30U | PF08107B 30U HITACHI SMD | PF08107B 30U.pdf | |
![]() | BGH91B-E6327 | BGH91B-E6327 INF TSLP-7-1 | BGH91B-E6327.pdf | |
![]() | QCN-12A | QCN-12A MINI SMD or Through Hole | QCN-12A.pdf | |
![]() | S1A2245X01-I0UO | S1A2245X01-I0UO SAMSUNG DIP-7 | S1A2245X01-I0UO.pdf | |
![]() | S216S01 | S216S01 SHARP SMD or Through Hole | S216S01.pdf | |
![]() | XCV400BG560-4C | XCV400BG560-4C XILINX BGA | XCV400BG560-4C.pdf | |
![]() | MCP1256-EUN | MCP1256-EUN MICROCHIP MSOP-10 | MCP1256-EUN.pdf | |
![]() | 61C6416-15KI | 61C6416-15KI ISSI SOJ44 | 61C6416-15KI.pdf | |
![]() | HAL/318197-000 | HAL/318197-000 AMI PLCC-44 | HAL/318197-000.pdf |