창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FR1206JR-073R9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FR1206JR-073R9 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FR1206JR-073R9 | |
관련 링크 | FR1206JR, FR1206JR-073R9 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC233928682 | 6800pF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.157" W (10.00mm x 4.00mm) | BFC233928682.pdf | |
![]() | 416F30022ALT | 30MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30022ALT.pdf | |
![]() | MS46LR-30-1570-Q1-00X-00R-NC-F | SYSTEM | MS46LR-30-1570-Q1-00X-00R-NC-F.pdf | |
![]() | M48T28-BR12SH1 | M48T28-BR12SH1 ORIGINAL DIP | M48T28-BR12SH1.pdf | |
![]() | WM8768G | WM8768G WM SSOOP28 | WM8768G.pdf | |
![]() | AM2764A-2DMB | AM2764A-2DMB AMD CDIP28 | AM2764A-2DMB.pdf | |
![]() | 9292506410 | 9292506410 EBM-Papst SMD or Through Hole | 9292506410.pdf | |
![]() | BNJ26FW | BNJ26FW IDEC SMD or Through Hole | BNJ26FW.pdf | |
![]() | NLC322522T-1R5K-PF | NLC322522T-1R5K-PF TDK SMD or Through Hole | NLC322522T-1R5K-PF.pdf | |
![]() | ANXL1250FYC3F | ANXL1250FYC3F AMD OPGA462 | ANXL1250FYC3F.pdf | |
![]() | RJ26FW503 | RJ26FW503 BOURNSINC originalpack | RJ26FW503.pdf | |
![]() | M29W160DT70ZA6 | M29W160DT70ZA6 STMICROELECTRONICSSEMI ORIGINAL | M29W160DT70ZA6.pdf |