창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FR1106W | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FR1106W | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FR1106W | |
| 관련 링크 | FR11, FR1106W 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | ADUM230D0BRWZ-RL | General Purpose Digital Isolator 5000Vrms 3 Channel 150Mbps 75kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ADUM230D0BRWZ-RL.pdf | |
| RSMF2FT3R65 | RES METAL OX 2W 3.65 OHM 1% AXL | RSMF2FT3R65.pdf | ||
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![]() | F6ABO-000 | F6ABO-000 FARADAY QFP | F6ABO-000.pdf | |
![]() | TM150RZ-2H | TM150RZ-2H MITSUBISHI SMD or Through Hole | TM150RZ-2H.pdf | |
![]() | TDA2916 | TDA2916 PHILIPS DIP | TDA2916.pdf | |
![]() | MCP1703-1802E/DB | MCP1703-1802E/DB MICROCHIP dip sop | MCP1703-1802E/DB.pdf | |
![]() | SFPFX01 | SFPFX01 UNK TRANS | SFPFX01.pdf | |
![]() | NX3225G | NX3225G NDK SMD or Through Hole | NX3225G.pdf |