창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FQPF8N60C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FQPF8N60C | |
PCN 설계/사양 | Passivation Material 26/June/2007 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | QFET® | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 7.5A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.2옴 @ 3.75A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 36nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1255pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 48W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | TO-220-3 풀팩(Full Pack) | |
공급 장치 패키지 | TO-220F | |
표준 포장 | 50 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FQPF8N60C | |
관련 링크 | FQPF8, FQPF8N60C 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | 416F26033AKR | 26MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26033AKR.pdf | |
![]() | CMF601R0000FLRE | RES 1 OHM 1W 1% AXIAL | CMF601R0000FLRE.pdf | |
![]() | KSA1175-GT | KSA1175-GT Samsung TO92S-TAPG(3KBOX) | KSA1175-GT.pdf | |
![]() | TIPL761B | TIPL761B TIX TO-3P | TIPL761B.pdf | |
![]() | LTC2470CMS | LTC2470CMS LT MSOP-12 | LTC2470CMS.pdf | |
![]() | LTC2637CMS-LMX8#PBF | LTC2637CMS-LMX8#PBF LTC MSOP-16P | LTC2637CMS-LMX8#PBF.pdf | |
![]() | BF2101D | BF2101D BBT SOPDIP | BF2101D.pdf | |
![]() | D65664 SUSID29X1 | D65664 SUSID29X1 HIT SMD or Through Hole | D65664 SUSID29X1.pdf | |
![]() | DF30AC160 | DF30AC160 SANREX SMD or Through Hole | DF30AC160.pdf | |
![]() | MMK106-103J250L30 | MMK106-103J250L30 RIF SMD or Through Hole | MMK106-103J250L30.pdf | |
![]() | MS320F2802PZA6 | MS320F2802PZA6 TI SMD or Through Hole | MS320F2802PZA6.pdf |