창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FQPF30N06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FQPF30N06 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FQPF30N06 | |
| 관련 링크 | FQPF3, FQPF30N06 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EEE-FK0J271SP | 270µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 360 mOhm @ 100kHz 2000 Hrs @ 105°C | EEE-FK0J271SP.pdf | |
![]() | 8Z-30.000MAAJ-T | 30MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z-30.000MAAJ-T.pdf | |
![]() | FSB50760SFS | MODULE SPM 600V 2A SPM5P-023 | FSB50760SFS.pdf | |
![]() | RW3R0DBR050J | RES SMD 0.05 OHM 5% 3W J LEAD | RW3R0DBR050J.pdf | |
![]() | BB208-02 74LVTH162244DGGR | BB208-02 74LVTH162244DGGR ISLVL- SMD or Through Hole | BB208-02 74LVTH162244DGGR.pdf | |
![]() | 10Z6 | 10Z6 OMRON DIP-8 | 10Z6.pdf | |
![]() | L298P(PB FREE) | L298P(PB FREE) STM SOP-20 | L298P(PB FREE).pdf | |
![]() | TT1.5-1-KK81+RMA#203259 | TT1.5-1-KK81+RMA#203259 MINI SMD or Through Hole | TT1.5-1-KK81+RMA#203259.pdf | |
![]() | SW05BIFX | SW05BIFX PMI SMD or Through Hole | SW05BIFX.pdf | |
![]() | TFC224200JPN | TFC224200JPN TDK SMD or Through Hole | TFC224200JPN.pdf | |
![]() | MM9106ACU-F-MSP | MM9106ACU-F-MSP NS CQFP | MM9106ACU-F-MSP.pdf | |
![]() | RT926130CX | RT926130CX RT/ SOT89 | RT926130CX.pdf |