창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FQPF19N20 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FQPF19N20 | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | QFET® | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 200V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 11.8A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 150m옴 @ 5.9A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 40nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1600pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 50W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-220-3 풀팩(Full Pack) | |
| 공급 장치 패키지 | TO-220F | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FQPF19N20 | |
| 관련 링크 | FQPF1, FQPF19N20 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D4R3CLCAC | 4.3pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D4R3CLCAC.pdf | |
| QYX2A474JTP | 0.47µF Film Capacitor 100V Polyester Radial 0.650" L x 0.374" W (16.50mm x 9.50mm) | QYX2A474JTP.pdf | ||
![]() | AC0603FR-07270RL | RES SMD 270 OHM 1% 1/10W 0603 | AC0603FR-07270RL.pdf | |
![]() | CPF0603F2R15C1 | RES SMD 2.15 OHM 1% 1/16W 0603 | CPF0603F2R15C1.pdf | |
![]() | LM8168A | LM8168A SUL SOP-20 | LM8168A.pdf | |
![]() | MBM27C256A-30 | MBM27C256A-30 ORIGINAL DIP | MBM27C256A-30.pdf | |
![]() | AM26LS30/BEA-5962 | AM26LS30/BEA-5962 AMD DIP16 | AM26LS30/BEA-5962.pdf | |
![]() | KM658128AG-8 | KM658128AG-8 SAMSUNG SOP32 | KM658128AG-8.pdf | |
![]() | RFL6000(EEKAB) | RFL6000(EEKAB) QUALCOMM SMD or Through Hole | RFL6000(EEKAB).pdf | |
![]() | CXA3705 | CXA3705 SONY BGA | CXA3705.pdf | |
![]() | TPSV337K006R0100 | TPSV337K006R0100 AVX SMD or Through Hole | TPSV337K006R0100.pdf | |
![]() | VHO28-04GO2 | VHO28-04GO2 IXYS MODULE | VHO28-04GO2.pdf |