창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FQPF12N60CG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FQPF12N60CG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO220F | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FQPF12N60CG | |
관련 링크 | FQPF12, FQPF12N60CG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | Y1624402R000Q24W | RES SMD 402 OHM 0.02% 1/5W 0805 | Y1624402R000Q24W.pdf | |
![]() | CP00021R500JE66 | RES 1.5 OHM 2W 5% AXIAL | CP00021R500JE66.pdf | |
![]() | L633QC16 | L633QC16 INTEL SMD or Through Hole | L633QC16.pdf | |
![]() | SMB-201209-F1-301R | SMB-201209-F1-301R ORIGINAL SMD or Through Hole | SMB-201209-F1-301R.pdf | |
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![]() | X99FR9522 | X99FR9522 ORIGINAL DIP | X99FR9522.pdf | |
![]() | EP7209CBDEP | EP7209CBDEP CIR BGA OB | EP7209CBDEP.pdf | |
![]() | 1106396-08 | 1106396-08 ARIES SMD or Through Hole | 1106396-08.pdf | |
![]() | EKMX451ELL3R3MJ20S | EKMX451ELL3R3MJ20S NIPPON DIP | EKMX451ELL3R3MJ20S.pdf | |
![]() | 2N7002LT1G-ON | 2N7002LT1G-ON ORIGINAL SMD or Through Hole | 2N7002LT1G-ON.pdf | |
![]() | MT29F1G08AACH4-ET | MT29F1G08AACH4-ET Micron VFBGA63 | MT29F1G08AACH4-ET.pdf |