창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FQPF10N60/TSF10N60M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FQPF10N60/TSF10N60M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FQPF10N60/TSF10N60M | |
| 관련 링크 | FQPF10N60/T, FQPF10N60/TSF10N60M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA5L3X8R1H684K160AE | 0.68µF 50V 세라믹 커패시터 X8R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5L3X8R1H684K160AE.pdf | |
![]() | RN73C1E88R7BTDF | RES SMD 88.7 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RN73C1E88R7BTDF.pdf | |
![]() | AD7892BN-3 | AD7892BN-3 ADI SMD or Through Hole | AD7892BN-3.pdf | |
![]() | VVP3101 | VVP3101 FOSLINK/VIVICHIP SOT23-5 | VVP3101.pdf | |
![]() | P1300UC | P1300UC TECCOR MS-013 | P1300UC.pdf | |
![]() | LANF725S | LANF725S ORIGINAL DIP | LANF725S.pdf | |
![]() | MAX1112CPP | MAX1112CPP MAXIM SMD or Through Hole | MAX1112CPP.pdf | |
![]() | 5264-08 | 5264-08 MOLEX SMD or Through Hole | 5264-08.pdf | |
![]() | DF412CJ-4 | DF412CJ-4 DG DIP40 | DF412CJ-4.pdf | |
![]() | WDS048A | WDS048A TI SOP | WDS048A.pdf | |
![]() | A32140DXPQ160 | A32140DXPQ160 TI QFP | A32140DXPQ160.pdf | |
![]() | 3410DH561M450HPA1 | 3410DH561M450HPA1 CDE DIP | 3410DH561M450HPA1.pdf |