창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FQP8N60C.. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FQP8N60C.. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FQP8N60C.. | |
| 관련 링크 | FQP8N6, FQP8N60C.. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K334M20X7RF5UL2 | 0.33µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | K334M20X7RF5UL2.pdf | |
![]() | AQ147A120JAJWE | 12pF 500V 세라믹 커패시터 A 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ147A120JAJWE.pdf | |
![]() | ABM3B-12.1875MHZ-10-D4-T | 12.1875MHz ±30ppm 수정 10pF 70옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3B-12.1875MHZ-10-D4-T.pdf | |
![]() | HA5-1409AKM | HA5-1409AKM HARRIS DIP | HA5-1409AKM.pdf | |
![]() | TMP4 | TMP4 N/A DIP | TMP4.pdf | |
![]() | SKN8000P02 | SKN8000P02 Semikron module | SKN8000P02.pdf | |
![]() | 8512501EA | 8512501EA HARRIS SMD or Through Hole | 8512501EA.pdf | |
![]() | CL1008-2R7J-S | CL1008-2R7J-S HILISIN 2520 | CL1008-2R7J-S.pdf | |
![]() | NFORCE TM2MCP | NFORCE TM2MCP NVIDIA BGA | NFORCE TM2MCP.pdf | |
![]() | K391515COGF53H550V | K391515COGF53H550V ORIGINAL SMD or Through Hole | K391515COGF53H550V.pdf | |
![]() | CP2125STB+ | CP2125STB+ CHIPHOMER SOT23-5 | CP2125STB+.pdf |