창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FQP6N40 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FQP6N40 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FQP6N40 | |
| 관련 링크 | FQP6, FQP6N40 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-245.7-20-5G3XDS-TR | 24.576MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -40°C ~ 125°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-245.7-20-5G3XDS-TR.pdf | |
![]() | UPC8102T | UPC8102T NEC SMD or Through Hole | UPC8102T.pdf | |
![]() | C2012COG1H1R8CT | C2012COG1H1R8CT ORIGINAL SMD | C2012COG1H1R8CT.pdf | |
![]() | SDSG127D-221H | SDSG127D-221H ORIGINAL 12.512.58 | SDSG127D-221H.pdf | |
![]() | 10YXG100MT810x16 | 10YXG100MT810x16 RUBYCON DIP | 10YXG100MT810x16.pdf | |
![]() | TS24H754 | TS24H754 TI QFP | TS24H754.pdf | |
![]() | CS18LV02563BI-55 | CS18LV02563BI-55 CHIPLUS TSOP-28 | CS18LV02563BI-55.pdf | |
![]() | MAX333ACWP-T | MAX333ACWP-T MAXIM W.SO | MAX333ACWP-T.pdf | |
![]() | TPS370550DGN | TPS370550DGN TI/BB SMD or Through Hole | TPS370550DGN.pdf | |
![]() | XPC860DECZP50C1 | XPC860DECZP50C1 MOTOROLA SMD or Through Hole | XPC860DECZP50C1.pdf | |
![]() | 2410183 | 2410183 RCA TO-66 | 2410183.pdf |