창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FQP50N06LEPKE0003 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FQP50N06LEPKE0003 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FQP50N06LEPKE0003 | |
| 관련 링크 | FQP50N06LE, FQP50N06LEPKE0003 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 18127C124KAT1A | 0.12µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 18127C124KAT1A.pdf | |
![]() | TRJD107M010RRJ | 100µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 440 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TRJD107M010RRJ.pdf | |
![]() | T97F157M025ESA | 150µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 25V 3024 (7660 Metric) 80 mOhm 0.299" L x 0.236" W (7.60mm x 6.00mm) | T97F157M025ESA.pdf | |
![]() | P6SMB7.5CAHE3/5B | TVS DIODE 6.4VWM 11.3VC SMB | P6SMB7.5CAHE3/5B.pdf | |
![]() | 416F27111AKR | 27.12MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27111AKR.pdf | |
![]() | BLA31BD601SN4D | 600 Ohm Impedance Ferrite Bead 1206 (3216 Metric), Array, 8 PC Pad Surface Mount Signal Line 100mA 4 Lines 450 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | BLA31BD601SN4D.pdf | |
![]() | HA6421E | HA6421E FANUC SIP-16P | HA6421E.pdf | |
![]() | 221K-0608 | 221K-0608 LY DIP | 221K-0608.pdf | |
![]() | PIC16LF84A-04/S | PIC16LF84A-04/S MICROCHIPTECHNOLO SMD or Through Hole | PIC16LF84A-04/S.pdf | |
![]() | CDRH105B-100MC | CDRH105B-100MC TDK SMD or Through Hole | CDRH105B-100MC.pdf | |
![]() | Corei5-2520MMobileProcessor2.50GHzFCPGA | Corei5-2520MMobileProcessor2.50GHzFCPGA Intel SMD or Through Hole | Corei5-2520MMobileProcessor2.50GHzFCPGA.pdf |