창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FQP44N10F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FQP44N10F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FQP44N10F | |
관련 링크 | FQP44, FQP44N10F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | B43305G2567M60 | 560µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 230 mOhm @ 100Hz 2000 Hrs @ 85°C | B43305G2567M60.pdf | |
![]() | 102S42E3R0CV4E | 3pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | 102S42E3R0CV4E.pdf | |
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![]() | JRJR26FW502R | JRJR26FW502R BOURNS DIP-3 | JRJR26FW502R.pdf | |
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![]() | 52409-1001 | 52409-1001 MOLEX SMD or Through Hole | 52409-1001.pdf | |
![]() | CXD9712GP | CXD9712GP SONY BGA | CXD9712GP.pdf | |
![]() | TC4013BF(F) | TC4013BF(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC4013BF(F).pdf | |
![]() | TL082BCDRE4 | TL082BCDRE4 TI SMD or Through Hole | TL082BCDRE4.pdf | |
![]() | KAT00F00RD-D477 | KAT00F00RD-D477 SAMSUNG BGA | KAT00F00RD-D477.pdf |