창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FQP33N10L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FQP33N10L | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FQP33N10L | |
관련 링크 | FQP33, FQP33N10L 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445W31J25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 9pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W31J25M00000.pdf | |
![]() | ILC0402ER1N8S | 1.8nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 140 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | ILC0402ER1N8S.pdf | |
![]() | CMF558R2500FLEA70 | RES 8.25 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF558R2500FLEA70.pdf | |
![]() | IRGPF30F | IRGPF30F IR TO-3P | IRGPF30F.pdf | |
![]() | LF356MX+ | LF356MX+ NSC SMD or Through Hole | LF356MX+.pdf | |
![]() | AD7834ANZ | AD7834ANZ ORIGINAL DIP | AD7834ANZ .pdf | |
![]() | RS1MLFP | RS1MLFP ORIGINAL SMD or Through Hole | RS1MLFP.pdf | |
![]() | 21334-004 | 21334-004 COMPAQ QFP | 21334-004.pdf | |
![]() | 24C00T-E/ST | 24C00T-E/ST microchip SMD or Through Hole | 24C00T-E/ST.pdf | |
![]() | TL072BDRG4 | TL072BDRG4 TI SOP-8 | TL072BDRG4.pdf | |
![]() | X331AGZG | X331AGZG TIS X331AGZG | X331AGZG.pdf |