창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FQP2N60.. | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FQP2N60.. | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FQP2N60.. | |
관련 링크 | FQP2N, FQP2N60.. 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT8008BC-21-18E-80.00000E | OSC XO 1.8V 80MHZ OE | SIT8008BC-21-18E-80.00000E.pdf | |
![]() | TNPW06031K02BEEC | RES SMD 1.02KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW06031K02BEEC.pdf | |
![]() | RG2012N-163-W-T5 | RES SMD 16K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-163-W-T5.pdf | |
![]() | 2sD1977 | 2sD1977 NEC TO-3P | 2sD1977.pdf | |
![]() | TE28F008SA-85 | TE28F008SA-85 Intel TSSOP32 | TE28F008SA-85.pdf | |
![]() | C1608COG1H821JT000 | C1608COG1H821JT000 TDK SMD or Through Hole | C1608COG1H821JT000.pdf | |
![]() | C0805JRNPO9BN120 | C0805JRNPO9BN120 YAGEO 0603-12P | C0805JRNPO9BN120.pdf | |
![]() | BCM2133 | BCM2133 Broadcom N A | BCM2133.pdf | |
![]() | FD1029-WT | FD1029-WT MOTOROLA 6PIN-DIP | FD1029-WT.pdf | |
![]() | TDA9361/PS/N3/3/1740 | TDA9361/PS/N3/3/1740 PHI DIP | TDA9361/PS/N3/3/1740.pdf | |
![]() | H26M44002AAR | H26M44002AAR HYNIX BGA | H26M44002AAR.pdf |