창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FQP17P06(SG) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FQP17P06(SG) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FQP17P06(SG) | |
| 관련 링크 | FQP17P0, FQP17P06(SG) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T322C226K010AT | 22µF Molded Tantalum Capacitors 10V Axial 2.7 Ohm 0.180" Dia x 0.345" L (4.57mm x 8.76mm) | T322C226K010AT.pdf | |
![]() | TPME107K020R0045 | 100µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2917 (7343 Metric) 45 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPME107K020R0045.pdf | |
![]() | 66F085-0407 | THERMOSTAT 85 DEG NO 8-DIP | 66F085-0407.pdf | |
![]() | UPC2574BGSE2 | UPC2574BGSE2 nec SMD or Through Hole | UPC2574BGSE2.pdf | |
![]() | MC74HC373AF | MC74HC373AF ON 5.2MM | MC74HC373AF.pdf | |
![]() | XC2VP2FG256 | XC2VP2FG256 XILINX BGA | XC2VP2FG256.pdf | |
![]() | 164312-1 | 164312-1 Tyco con | 164312-1.pdf | |
![]() | 90G12F0017 | 90G12F0017 N/A NC | 90G12F0017.pdf | |
![]() | ELD107M450AR3AA | ELD107M450AR3AA ARCOTRONICS DIP | ELD107M450AR3AA.pdf | |
![]() | RK74H1JT4992F | RK74H1JT4992F KOA RES | RK74H1JT4992F.pdf | |
![]() | CNY63 | CNY63 QTC/FSC DIP4 | CNY63.pdf |