창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FQP13N06 PB-FREE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FQP13N06 PB-FREE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FQP13N06 PB-FREE | |
| 관련 링크 | FQP13N06 , FQP13N06 PB-FREE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | SIT1602AIT2-30E | 3.75MHz ~ 77.76MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3V 4.5mA Enable/Disable | SIT1602AIT2-30E.pdf | |
|  | IPD65R1K4CFDATMA1 | MOSFET N-CH 650V 2.8A TO-252 | IPD65R1K4CFDATMA1.pdf | |
|  | CRCW080513R3FKEAHP | RES SMD 13.3 OHM 1% 1/2W 0805 | CRCW080513R3FKEAHP.pdf | |
|  | 269M3502105KR | 269M3502105KR MATSUO B | 269M3502105KR.pdf | |
|  | BU2616F-E2 | BU2616F-E2 ROHM SMD or Through Hole | BU2616F-E2.pdf | |
|  | TPS72301DBVTG4 | TPS72301DBVTG4 TI SOT | TPS72301DBVTG4.pdf | |
|  | K4X2G163PB-FGC8 | K4X2G163PB-FGC8 SAMSUNG BGA | K4X2G163PB-FGC8.pdf | |
|  | TPSE686M025S0200 | TPSE686M025S0200 AVX SMD | TPSE686M025S0200.pdf | |
|  | CI-B0603-68NJJT | CI-B0603-68NJJT CTC SMD or Through Hole | CI-B0603-68NJJT.pdf | |
|  | P6KE300C/300CA | P6KE300C/300CA PANJIT DO-15 | P6KE300C/300CA.pdf | |
|  | 0805 5.6R J | 0805 5.6R J TASUND SMD or Through Hole | 0805 5.6R J.pdf | |
|  | C12-K7.5L | C12-K7.5L MITSUMI SMD or Through Hole | C12-K7.5L.pdf |