창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FQP12N60C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TO220B03 Pkg Drawing FQP12N60C | |
| PCN 설계/사양 | Passivation Material 14/May/2008 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | QFET® | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 12A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 650m옴 @ 6A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 63nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2290pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 225W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-220-3 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-220-3 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FQP12N60C | |
| 관련 링크 | FQP12, FQP12N60C 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 2225WC682MAT1A\SB | 6800pF 2500V(2.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 2225WC682MAT1A\SB.pdf | |
![]() | MCR18ERTF4023 | RES SMD 402K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18ERTF4023.pdf | |
![]() | RT0603CRD072KL | RES SMD 2K OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRD072KL.pdf | |
![]() | CMF5526K700BEEA70 | RES 26.7K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5526K700BEEA70.pdf | |
![]() | RK73H2HTTE1R30F | RK73H2HTTE1R30F KOA SMD2512 | RK73H2HTTE1R30F.pdf | |
![]() | PIC16C56A-20/SO | PIC16C56A-20/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16C56A-20/SO.pdf | |
![]() | S-81260SG | S-81260SG SEIKO TO-92 | S-81260SG.pdf | |
![]() | LFA30-12B 0690B 020 AF-80 | LFA30-12B 0690B 020 AF-80 MURATA SMD or Through Hole | LFA30-12B 0690B 020 AF-80.pdf | |
![]() | PIC18F4320-1/PT | PIC18F4320-1/PT MIC QFP | PIC18F4320-1/PT.pdf | |
![]() | BU97950 | BU97950 ROHM DIPSOP | BU97950.pdf | |
![]() | K6T1008C2C-DL70 | K6T1008C2C-DL70 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6T1008C2C-DL70.pdf |