창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FQP12N60C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TO220B03 Pkg Drawing FQP12N60C | |
| PCN 설계/사양 | Passivation Material 14/May/2008 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | QFET® | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 12A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 650m옴 @ 6A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 63nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2290pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 225W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-220-3 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-220-3 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FQP12N60C | |
| 관련 링크 | FQP12, FQP12N60C 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | GRM216R71H102KA01J | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM216R71H102KA01J.pdf | |
![]() | FDMM7685-D1 | FDMM7685-D1 LGINNOTEK SMD or Through Hole | FDMM7685-D1.pdf | |
![]() | H2412S-2W | H2412S-2W MORNSUN SMD or Through Hole | H2412S-2W.pdf | |
![]() | PAAA | PAAA N/A SOT23-6 | PAAA.pdf | |
![]() | LY3330/T-PF | LY3330/T-PF LIGITEK ROHS | LY3330/T-PF.pdf | |
![]() | TA25DU4.0 | TA25DU4.0 ABB SMD or Through Hole | TA25DU4.0.pdf | |
![]() | LM2612BLX | LM2612BLX NSC SMD or Through Hole | LM2612BLX.pdf | |
![]() | XHPM6810E60D3 | XHPM6810E60D3 FUJI SMD or Through Hole | XHPM6810E60D3.pdf | |
![]() | OPA4132UA.. | OPA4132UA.. TI/BB SOIC-14 | OPA4132UA...pdf | |
![]() | MSM6555C-02 | MSM6555C-02 OKI QFP | MSM6555C-02.pdf | |
![]() | SAA5249P/R | SAA5249P/R PHI DIP-48 | SAA5249P/R.pdf | |
![]() | SY3147 | SY3147 SANY SOT23-6 | SY3147.pdf |