창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FQP11N60C2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FQP11N60C2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | T0-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FQP11N60C2 | |
| 관련 링크 | FQP11N, FQP11N60C2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TC-3.6864MCD-T | 3.6864MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.5V Enable/Disable | TC-3.6864MCD-T.pdf | |
![]() | DSC1001AL5-032.0000T | 32MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 7.2mA Standby (Power Down) | DSC1001AL5-032.0000T.pdf | |
![]() | CRL2010-FW-2R20ELF | RES SMD 2.2 OHM 1% 1/2W 2010 | CRL2010-FW-2R20ELF.pdf | |
![]() | BP2U1+ | BP2U1+ ORIGINAL SMD or Through Hole | BP2U1+.pdf | |
![]() | S5L2010X01-X1 | S5L2010X01-X1 SAMSUNG SMD or Through Hole | S5L2010X01-X1.pdf | |
![]() | BH9590FP-YE2 | BH9590FP-YE2 ROHM HSOP | BH9590FP-YE2.pdf | |
![]() | LTC3642EMS8E-3.3#PBF | LTC3642EMS8E-3.3#PBF LTC MSOP-8P | LTC3642EMS8E-3.3#PBF.pdf | |
![]() | NJU6436FG1 | NJU6436FG1 NEWJAPANRADIO SMD or Through Hole | NJU6436FG1.pdf | |
![]() | N11M-GE1-B-A2 | N11M-GE1-B-A2 ORIGINAL BGA | N11M-GE1-B-A2.pdf | |
![]() | PPC750GXECB6582T | PPC750GXECB6582T IBM BGA | PPC750GXECB6582T.pdf | |
![]() | PA002FMG | PA002FMG NIKO SOT23 | PA002FMG.pdf | |
![]() | Q1M505M2SPQ | Q1M505M2SPQ SHARP SOT-89 | Q1M505M2SPQ.pdf |