창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FQP10N60C=MDP9N60TH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FQP10N60C=MDP9N60TH | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-22O | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FQP10N60C=MDP9N60TH | |
관련 링크 | FQP10N60C=M, FQP10N60C=MDP9N60TH 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 8Q37470001 | 37.4MHz ±10ppm 수정 16pF -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Q37470001.pdf | |
![]() | CMT4545-110M | Unshielded 2 Coil Inductor Array 31.2µH Inductance - Connected in Series 8.2µH Inductance - Connected in Parallel 16 mOhm DC Resistance (DCR) - Parallel 4.4A Nonstandard | CMT4545-110M.pdf | |
![]() | CMF551M7400BHBF | RES 1.74M OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF551M7400BHBF.pdf | |
![]() | MC14106BRD2G | MC14106BRD2G ON SOP DIP | MC14106BRD2G.pdf | |
![]() | TCD1501DG | TCD1501DG TOSHIBA CDIP | TCD1501DG.pdf | |
![]() | GPL081A1-338A-C | GPL081A1-338A-C ORIGINAL DICE | GPL081A1-338A-C.pdf | |
![]() | BSW-102-04-T-S | BSW-102-04-T-S SAMTECINC SMD or Through Hole | BSW-102-04-T-S.pdf | |
![]() | BCM5752PKFB2G | BCM5752PKFB2G BROADCOM BGA | BCM5752PKFB2G.pdf | |
![]() | MX7675AN | MX7675AN ORIGINAL SMD or Through Hole | MX7675AN.pdf | |
![]() | BZH | BZH ORIGINAL QFN10 | BZH.pdf | |
![]() | MT5C1005C-20/883C | MT5C1005C-20/883C ASI CDIP | MT5C1005C-20/883C.pdf | |
![]() | LX-DB800D-EVAL-KIT | LX-DB800D-EVAL-KIT LOGIC SMD or Through Hole | LX-DB800D-EVAL-KIT.pdf |