창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FQN3690L10F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FQN3690L10F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP- | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FQN3690L10F | |
| 관련 링크 | FQN369, FQN3690L10F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B37940K5101J070 | 100pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | B37940K5101J070.pdf | |
![]() | E200N50X4 | RES SMD 50 OHM 2% 200W | E200N50X4.pdf | |
![]() | 3101M | 3101M ORIGINAL SOP-8 | 3101M.pdf | |
![]() | HA58V66AFPI10 | HA58V66AFPI10 ORIGINAL SMD or Through Hole | HA58V66AFPI10.pdf | |
![]() | NEC703100GJ-33MSI | NEC703100GJ-33MSI PHILIPS 8-SOIC | NEC703100GJ-33MSI.pdf | |
![]() | W25X80AV | W25X80AV Winbond SOIC8150mil | W25X80AV.pdf | |
![]() | ds110 | ds110 coo SMD or Through Hole | ds110.pdf | |
![]() | 2512 150K J | 2512 150K J TASUND SMD or Through Hole | 2512 150K J.pdf | |
![]() | WH253K9JI | WH253K9JI WELWYN SMD or Through Hole | WH253K9JI.pdf | |
![]() | BCM53125SKMMLG | BCM53125SKMMLG BROADCOM BGA | BCM53125SKMMLG.pdf | |
![]() | BH1403 | BH1403 ROHM SMD or Through Hole | BH1403.pdf | |
![]() | HRPG-300-48 | HRPG-300-48 MW SMD or Through Hole | HRPG-300-48.pdf |