창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FQM30B60 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FQM30B60 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FQM30B60 | |
관련 링크 | FQM3, FQM30B60 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F36022ILR | 36MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36022ILR.pdf | |
![]() | CMF55583R00BHR6 | RES 583 OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55583R00BHR6.pdf | |
![]() | MTD60N02 | MTD60N02 ON SMD or Through Hole | MTD60N02.pdf | |
![]() | 89083 | 89083 ORIGINAL BGA | 89083.pdf | |
![]() | M5M51008AVP-55LL | M5M51008AVP-55LL MIT TSOP | M5M51008AVP-55LL.pdf | |
![]() | ADN8831 AD | ADN8831 AD ORIGINAL LFCSP | ADN8831 AD.pdf | |
![]() | MD82C284-8 | MD82C284-8 INTEL DIP18 | MD82C284-8.pdf | |
![]() | S11B | S11B NS MSOP8 | S11B.pdf | |
![]() | APW7067QAC | APW7067QAC TI DIP-24 | APW7067QAC.pdf | |
![]() | NTC-T476K10TRC2F | NTC-T476K10TRC2F NIC SMD or Through Hole | NTC-T476K10TRC2F.pdf |