창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FQII2N50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FQII2N50 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | T0-263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FQII2N50 | |
| 관련 링크 | FQII, FQII2N50 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | RG3216P-2050-B-T1 | RES SMD 205 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-2050-B-T1.pdf | |
![]() | CSLA2DJ | Current Sensor 225A 1 Channel Hall Effect, Open Loop Bidirectional Module, Single Pass Through | CSLA2DJ.pdf | |
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![]() | UNR4112-TA | UNR4112-TA ORIGINAL TO-92S | UNR4112-TA.pdf | |
![]() | TK3711X-EBG-LE | TK3711X-EBG-LE TEKNOVUS BGA | TK3711X-EBG-LE.pdf | |
![]() | TY9A0A111297KC(FH) | TY9A0A111297KC(FH) TOSHIBA SMD or Through Hole | TY9A0A111297KC(FH).pdf | |
![]() | XC3S200-TGG676 | XC3S200-TGG676 XILINX BGA | XC3S200-TGG676.pdf | |
![]() | MVA70018 | MVA70018 GPS PLCC84 | MVA70018.pdf |