창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FQI6N70 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FQI6N70 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-262 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FQI6N70 | |
| 관련 링크 | FQI6, FQI6N70 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603X7S1A104K030BC | 0.10µF 10V 세라믹 커패시터 X7S 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603X7S1A104K030BC.pdf | |
![]() | GRT21BR61C226ME13L | 22µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRT21BR61C226ME13L.pdf | |
![]() | RDE5C2A330J0S1H03A | 33pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | RDE5C2A330J0S1H03A.pdf | |
![]() | TISP61089ASDR-S | THYRISTOR 120V 30A 8SOIC | TISP61089ASDR-S.pdf | |
![]() | 730-00/05 | 730-00/05 QLK SMD or Through Hole | 730-00/05.pdf | |
![]() | D70F3227YGC | D70F3227YGC NEC QFP | D70F3227YGC.pdf | |
![]() | MAX339ECSE | MAX339ECSE MAXIM SOP-16 | MAX339ECSE.pdf | |
![]() | BC857S / 3C | BC857S / 3C SIEMENS SOT-23 | BC857S / 3C.pdf | |
![]() | 215-0727010 | 215-0727010 ATI BGA | 215-0727010.pdf | |
![]() | PMP45 | PMP45 EH SMD or Through Hole | PMP45.pdf | |
![]() | BCM5395MKFBGA0 | BCM5395MKFBGA0 BROADCOM SMD or Through Hole | BCM5395MKFBGA0.pdf | |
![]() | FDB6670AL_M | FDB6670AL_M Fairchild SMD or Through Hole | FDB6670AL_M.pdf |