창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FQI3N90 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FQI3N90 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-262(I2PAK) | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FQI3N90 | |
| 관련 링크 | FQI3, FQI3N90 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA4J3X8R2A473M125AE | 0.047µF 100V 세라믹 커패시터 X8R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.047" W(2.00mm x 1.20mm) | CGA4J3X8R2A473M125AE.pdf | |
![]() | T86E476M020EAAS | 47µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2917 (7343 Metric) 600 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86E476M020EAAS.pdf | |
![]() | 3413.0212.26 | FUSE BOARD MOUNT 400MA 1206 | 3413.0212.26.pdf | |
![]() | MAX262BEWG | MAX262BEWG MAXIM SOIC24 | MAX262BEWG.pdf | |
![]() | FCH171 | FCH171 SIEMENS DIPSOP | FCH171.pdf | |
![]() | TA48033BF(T6L1,NQ) | TA48033BF(T6L1,NQ) TOSHIBA SMD or Through Hole | TA48033BF(T6L1,NQ).pdf | |
![]() | MA-1801 | MA-1801 TDC SOP6 | MA-1801.pdf | |
![]() | HQ0805-2N5J-N | HQ0805-2N5J-N YAGEO SMD | HQ0805-2N5J-N.pdf | |
![]() | LQP03TN1N3B00 | LQP03TN1N3B00 MURATA SMD0201 | LQP03TN1N3B00.pdf | |
![]() | 2SC1623(L6). | 2SC1623(L6). NEC SOT23 | 2SC1623(L6)..pdf | |
![]() | SCD0705T-390N-N | SCD0705T-390N-N NULL SMD or Through Hole | SCD0705T-390N-N.pdf | |
![]() | 6CE3300BS | 6CE3300BS SANYO SMD | 6CE3300BS.pdf |