창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FQI2N80 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FQI2N80 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-262 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FQI2N80 | |
관련 링크 | FQI2, FQI2N80 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | T551B567K010AH | 560µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 10V Axial, Can 90 mOhm 0.312" Dia x 0.641" L (7.92mm x 16.28mm) | T551B567K010AH.pdf | |
![]() | 1N3613GP-E3/73 | DIODE GEN PURP 600V 1A DO204AL | 1N3613GP-E3/73.pdf | |
![]() | TNPW2010309KBEEY | RES SMD 309K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW2010309KBEEY.pdf | |
![]() | YC248-FR-07107RL | RES ARRAY 8 RES 107 OHM 1606 | YC248-FR-07107RL.pdf | |
![]() | MS46SR-30-700-Q1-10X-10R-NC-AP | SYSTEM | MS46SR-30-700-Q1-10X-10R-NC-AP.pdf | |
![]() | MSP3410D B4 (DIP-64) | MSP3410D B4 (DIP-64) MICRONAS DIP-64 | MSP3410D B4 (DIP-64).pdf | |
![]() | PMB7850EV3.1HM42 | PMB7850EV3.1HM42 ORIGINAL BGA208 | PMB7850EV3.1HM42 .pdf | |
![]() | G80-100-K2-A2 | G80-100-K2-A2 NVIDIA BGA | G80-100-K2-A2.pdf | |
![]() | X4165P-2.7 | X4165P-2.7 intersil SMD or Through Hole | X4165P-2.7.pdf | |
![]() | K7J161882B-EC25 | K7J161882B-EC25 SAMSUNG BGA | K7J161882B-EC25.pdf | |
![]() | JX1M5772 | JX1M5772 SG SOP10 | JX1M5772.pdf | |
![]() | KS9262S2-TB16R TEL:82766440 | KS9262S2-TB16R TEL:82766440 FUJI SOT-252 | KS9262S2-TB16R TEL:82766440.pdf |