창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FQD7P06TM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FQD7P06 D-PAK Tape and Reel Data | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
| PCN 설계/사양 | Description Chg 01/Apr/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | QFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 5.4A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 451m옴 @ 2.7A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 8.2nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 295pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 2.5W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-252-3 | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | FQD7P06TM-ND FQD7P06TMTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FQD7P06TM | |
| 관련 링크 | FQD7P, FQD7P06TM 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 0034.0905 | FUSE CERAMIC 2.5A 250VAC 5X20MM | 0034.0905.pdf | |
![]() | 805F5R0E | RES CHAS MNT 5 OHM 1% 5W | 805F5R0E.pdf | |
![]() | CR0805-JW-163ELF | RES SMD 16K OHM 5% 1/8W 0805 | CR0805-JW-163ELF.pdf | |
![]() | RG3216N-63R4-W-T1 | RES SMD 63.4 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216N-63R4-W-T1.pdf | |
![]() | CW01060K00JB12 | RES 60K OHM 13W 5% AXIAL | CW01060K00JB12.pdf | |
![]() | MAZY330 | MAZY330 PANASONIC SMD | MAZY330.pdf | |
![]() | ICS0438 | ICS0438 ORIGINAL SMD-24 | ICS0438.pdf | |
![]() | CBTD3384DBR | CBTD3384DBR PHI SSOP24 | CBTD3384DBR.pdf | |
![]() | LMNP03SB1R5M-T | LMNP03SB1R5M-T TAIYO SMD | LMNP03SB1R5M-T.pdf | |
![]() | ICS954120CF | ICS954120CF ICS SSOP | ICS954120CF.pdf | |
![]() | SRA-1-35 | SRA-1-35 MCL SMD or Through Hole | SRA-1-35.pdf |