창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FQD7N30TF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FQD7N30TF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-252(DPAK) | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FQD7N30TF | |
| 관련 링크 | FQD7N, FQD7N30TF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 3SB 8-R | FUSE GLASS 8A 250VAC 3AB 3AG | 3SB 8-R.pdf | |
![]() | MEC5045-NU | MEC5045-NU SMSC QFN | MEC5045-NU.pdf | |
![]() | ISP2322M 2405432 | ISP2322M 2405432 QLOGIC BGA | ISP2322M 2405432.pdf | |
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![]() | ADC774TH | ADC774TH BB AUCDIP | ADC774TH.pdf | |
![]() | SBR15-04 | SBR15-04 HY/ SMD or Through Hole | SBR15-04.pdf | |
![]() | 521/BPA | 521/BPA S/PHI DIP | 521/BPA.pdf | |
![]() | KMBDN0000M-S998000 | KMBDN0000M-S998000 SAMSUNG SMD or Through Hole | KMBDN0000M-S998000.pdf | |
![]() | AD7722KS | AD7722KS ADI SMD or Through Hole | AD7722KS.pdf |